2月28日，中京電子(002579)發(fā)布公告，公司于2022年2月28日召開第五屆董事會第二次會議，審議通過《關于投資建設珠海集成電路(IC)封裝基板產業(yè)項目的議案》，公司擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產業(yè)項目建設。

投資項目基本情況：

公司擬在珠海投資建設集成電路(IC)封裝基板產業(yè)項目，具體情況如下：1

項目實施主體：珠海中京半導體科技有限公司;

主要產品：以生產FC-CSP、WB-CSP應用產品為主;開展FC-BGA應用產品的技術開發(fā);

投資規(guī)模：項目總投資約人民幣15億元，其中固定投資總額約13億元;

項目地點：珠海市高欄港經濟技術開發(fā)區(qū);

資金來源：自有資金及自籌資金。

本次項目投資有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢，發(fā)展半導體產業(yè)，豐富公司產品組合并積極培育高端產品市場，進一步提升核心競爭力和持續(xù)盈利能力。本次投資資金為公司自有資金及自籌資金，不會對公司財務及經營狀況產生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

挖貝網(wǎng)資料顯示，中京電子主營業(yè)務為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產、銷售與服務，主要產品為剛性電路板(RPCB)、高密度互聯(lián)板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)。（于 彤）